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失效分析实验室能力

不管是研发设计、来料检验,还是加工组装、客户端使用 ——产品全生命周期都可能踩坑!

而「失效分析」就是帮你避坑的关键!


◐ 失效分析到底能做什么?

▶ 揪出问题根源:工艺废次品、早期失效、试验故障、现场投诉,都能精准定位
▶ 理清失效逻辑:确认失效模式→分析失效机理→明确根本原因,不做无效整改
▶ 给出预防方案:从源头阻断问题,减少后续重复失效,保住成本与口碑!



★ 哪些环节离不开启效分析?

▶ 研发时:提前排查设计漏洞,避免批量生产后返工
▶ 来料时:识别不合格原料,不让 “差零件” 拖垮产品
▶ 组装后:解决加工缺陷,降低出厂故障率
▶ 客户端:应对使用中的故障,挽回用户信任


佰电智造帮您做好失效分析,不仅能减少损失,还能让产品口碑直线上升!


 
Failure Analysis Item / 失效分析项目 BardingTech Owned / 佰电自有 BardingTech Partner / 佰电伙伴
Metallurgical Analysis / 金相分析    
Metallurgical Cross-section / 金相切片分析  
1000X Microscope/1000 倍显微镜检测  
SEM/EDX Analysis / 扫描电镜 / 能谱分析  
Chemical Analysis and Physical Measurement / 化学成分与物理性能测试    
Solder Paste Viscometer / 焊膏粘度测试  
Wetting Balance Test / 润湿平衡测试  
Ion Chromatography Test / 离子色谱测试  
ICP Spectroscopy / 电感耦合等离子体光谱测试  
GV-Opticore / 离子污染测试  
ROHS Test/ROHS 检测  
FTIR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy)/ 傅里叶变换红外光谱分析  
Mechanical Test / 机械性能测试    
Shear and Pull Test / 剪切与拉伸测试  
Dye Penetrantion Test / 染色渗透检测  
Manual Decapsulation / 手动开封检测  
Non-Destructive Inspection / 无损检测    
X-Ray Laminography and Radiography/X 射线断层扫描与放射成像  
BGA Solder Joint Inspector/BGA 焊点检测  
Co-Planarity Measurement with OGP / 光学测量仪共面度检测  
SAM (Scanning Acoustic Microscopy)/ 超声扫描显微镜  
Reliability Test / 可靠性测试    
Temperature & Humidity Chamber / 温湿度环境试验  
Vibration Test / 振动测试  
SIR (Surface Insulation Resistance) Test / 表面绝缘电阻测试